在半導(dǎo)體晶圓封裝、PCB精密加工領(lǐng)域,微米級膠體殘留或解膠熱損傷,常導(dǎo)致產(chǎn)品良率大幅下滑。傳統(tǒng)解膠設(shè)備的高溫、照射不均等痛點(diǎn),長期制約產(chǎn)業(yè)升級。鴻遠(yuǎn)輝科技的uv解膠機(jī),憑借創(chuàng)新紫外LED 冷光源技術(shù)與光學(xué)設(shè)計(jì),成為解破行業(yè)難題的關(guān)鍵,為國內(nèi)精密制造筑牢品質(zhì)防線。

一、行業(yè)痛點(diǎn):熱損傷與不均性拖慢良率提升

解膠是精密制造的關(guān)鍵工序,直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。傳統(tǒng)汞燈解膠設(shè)備工作時產(chǎn)生大量紅外輻射,導(dǎo)致工件表面溫度驟升,對芯片、精密電子元件等熱敏材料造成隱性損傷,阻礙良率提升。同時,傳統(tǒng)光源照射不均,易使膠膜軟化不同步,出現(xiàn)殘留或剝離不暢,影響后續(xù)工藝推進(jìn)。

二、技術(shù)破局:鴻遠(yuǎn)輝uv解膠機(jī)三大優(yōu)勢

針對行業(yè)困境,鴻遠(yuǎn)輝科技深耕紫外技術(shù),研發(fā)的新一代uv解膠機(jī)實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新,具備三大優(yōu)勢:

低溫冷光源,杜絕熱損傷:摒棄傳統(tǒng)汞燈,采用高性能LED 光源,工作時無紅外熱輻射,工件表面溫升穩(wěn)定控制在5℃以內(nèi),適配芯片、柔性電路板等對溫度敏感的場景。

均勻照射,解膠無殘留:通過多光源陣列排布與精密光學(xué)設(shè)計(jì),照射區(qū)域光強(qiáng)均勻度超90%,確保膠膜同步軟化,徹底解決光照不均導(dǎo)致的殘留、分離不暢問題,保障工藝一致性。

高適配+ 智能化,適配多場景:支持365nm-405nm多波段選擇,可按客戶需求定制,覆蓋半導(dǎo)體晶圓、陶瓷基板、光學(xué)鏡頭脫膠等場景;緊湊機(jī)身省空間,智能觸控+ 數(shù)據(jù)記錄功能簡化操作、實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)追溯,安全聯(lián)鎖裝置保障人員與設(shè)備安全。

三、實(shí)踐驗(yàn)證:客戶良率實(shí)現(xiàn)跨越

技術(shù)價(jià)值需實(shí)踐檢驗(yàn)。很多半導(dǎo)體工廠引入鴻遠(yuǎn)輝uv解膠機(jī)后,芯片因解膠環(huán)節(jié)的損傷率從2.5% 降至0.6%,良率明顯提升,印證設(shè)備在提質(zhì)增效上的潛力。

當(dāng)前,精密制造向高精度、高質(zhì)量邁進(jìn),對設(shè)備要求更高。鴻遠(yuǎn)輝科技UV解膠機(jī)以低溫、均勻、高適配、智能化的優(yōu)勢,解決傳統(tǒng)工藝難題,為產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)增效提供支撐。未來,鴻遠(yuǎn)輝科技將持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)賦能 “中國智造”,與行業(yè)伙伴共促發(fā)展。